常见问题 Frequently Asked Questions

弹片测试时，请注意一些事项如下： 1.安装弹片放置工作槽位时，确保弹片放置的工作槽位在一个平整的平面上。 2.弹片安装过程中，尽量不要用手指按弹片。若是用手指按过的弹片，尽量不要用于产品上。 3.弹片安装的工作槽位需要预留多余的空间，避免弹片受压变形时导致弹片向外延展，若余量不足导致弹片受压变形而影响弹片正常的使用寿命。 4.使用弹片不要总是按压弹片，避免造成失灵或者损坏，按键频率更不要太快，一般在3~5s一次不要低于这个数。 5.弹片不能长期侵泡在水中，在水中时间久了表面会行成一层氧化膜，影响导电。 6.弹片寿命测试时，建议使用球型硅胶头，避免测试过程中受压导致弹片破损。 7.弹片压力测试时，需要根据产品规格书要求进行测量，检测压力时先预先释放弹片的应力，先预按10次后再进行压力检测。压力测试头有规定要求，产品规格书有测试要求。 8.弹片使用时，尽量使用同一批次弹片，避免不同批次弹片混合使用。

一般固定弹片方法有两种，第一种使用胶纸固定(如下图Fixed1#)；第二种个别弹片有扣脚设计(如下图Fixed2#)，组装时可做固定弹片。碍于弹片设计的概念，必须预留有足够空间让弹片按压时自由移动，故此弹片不适宜以銲接方式作固定。

根据不同的使用场合，模拟测试按压力度。因不同使用的人群，其按压的力度有一些区别。另外弹片的大小不同也有影响。通常手指按压按键的力度在300g-500g。

不同批次，因材料批次、设备及工艺可能不完全相同，同一个产品尽量不要混合不同批次一块使用。

除了特别指定外，默认荷重（压力)测试头的尖头(0.3mm)尺寸如下图所示。

因客户特殊弹片要求或者中孔弹片有要求使用平头测试头进行荷重（压力）测试，荷重（压力)测试头的F直径有2.0mm,3.2mm,4.2mm, 5.0mm等 ,平头荷重（压力）测试头如下图所示:

标准规格的弹片，通常使用尖头(0.3-1.0mm)，除非特殊弹片要求测试头如2.0mm的平头测试头。

自由高度在于无外力状态下弹片的总高度。如下图弹片的高度(Height)

弹片压力测试时，需要根据产品规格书要求进行测量，检测压力时先预先释放弹片的应力，先预按10次后再进行压力检测。压力测试头有规定要求（默认0.3mm测试尖头），产品规格书有测试要求。待测试弹片放置的工作槽位在一个平整的平面上，测试仪表的量程在待测试弹片的测量范围内。 测试仪表的测试头朝着正在弹片的正上方慢慢向下进行位移，测试过程注意不要超压弹片或测量的仪表超量程。

荷重正压是弹片起动所需的压力，按力大于或等于此值时，弹片开始向下弹。如下图中的TF (Trip Force)

荷重反压是使弹片维持接触点所需的最小压力，按力少于此值，弹片开始回弹。如下图中的RF (Release Force)

弹片被触动后，触点的移动距离。如下图S2是弹片的行程(Travel)

手感(%) = (荷重正压-荷重反压) / 荷重正压 x 100% ，如下图Click Ratio(%)， 反应按压感觉的可量度指标。

弹片面有清晰明显的环状线，称为过渡环，此环作用迫使弹片按压后回复原有状态。

弹片面有清晰明显的环状线称为过渡环，此环是弹片本体过渡至弹片爪部的铰连位置，任何对过渡环的损害都会影响弹片的回弹能力，更有可能导致反片。

某些型号中心位置有凹形设计，此部位称为凹点；凹点作用有二，其一作记号用，其二用作增加触点面积。

有些弹片主要是用于有背光源的面板上，弹片的中孔可以透过光显示按键的面板上。

引脚的功能是将弹片的固定在PCB板上，方便组装。如下图带边翅的三角形弹片所示。

批次订立之目的，在于分别出于不同生产条件下(例如不同机号、模具、又或维修后重新投产等各种情况)的产品，因此，来自不同批次的弹片，即使同样符合所列规格，但正压、反压及尺寸等，难免会有些微出入，为确保阁下产品之质素，本公司不建议混批次使用，尤其在同一件产品内，更不应混有来自不同批次的弹片。

弹片在特定测试条件下的模拟操作的有效次数。

大部分弹片都是设计于平面使用，个别型号，因应客户特别要求，接触点可低于放置面。除此类特别设计外，操作行程若超过弹片之预设行程，将有可能导致反片。

弹片正常按压后，不能回复至原来状态，此现象称为反片 / 死片。如下图弹片超压或超程后造成弹片无法恢复原状，如下图所示

所有弹片都有其预设正压值，使用过大按力，可能会导致反片或破坏。