常見問題 Frequently Asked Questions

彈片測試時，請註意一些事項如下： 1.安裝彈片放置工作槽位時，確保彈片放置的工作槽位在一個平整的平面上。 2.彈片安裝過程中，盡量不要用手指按彈片。若是用手指按過的彈片，盡量不要用於產品上。 3.彈片安裝的工作槽位需要預留多余的空間，避免彈片受壓變形時導致彈片向外延展，若余量不足導致彈片受壓變形而影響彈片正常的使用壽命。 4.使用彈片不要總是按壓彈片，避免造成失靈或者損壞，按鍵頻率更不要太快，一般在3~5s一次不要低於這個數。 5.彈片不能長期侵泡在水中，在水中時間久了表面會行成一層氧化膜，影響導電。 6.彈片壽命測試時，建議使用球型矽膠頭，避免測試過程中受壓導致彈片破損。 7.彈片壓力測試時，需要根據產品規格書要求進行測量，檢測壓力時先預先釋放彈片的應力，先預按10次後再進行壓力檢測。壓力測試頭有規定要求，產品規格書有測試要求。 8.彈片使用時，盡量使用同一批次彈片，避免不同批次彈片混合使用。

一般固定彈片方法有兩種，第一種使用膠紙固定(如下圖Fixed1#)；第二種個別彈片有扣腳設計(如下圖Fixed2#)，組裝時可做固定彈片。礙於彈片設計的概念，必須預留有足夠空間讓彈片按壓時自由移動，故此彈片不適宜以銲接方式作固定。

根據不同的使用場合，模擬測試按壓力度。因不同使用的人群，其按壓的力度有一些區別。另外彈片的大小不同也有影響。通常手指按壓按鍵的力度在300g-500g。

不同批次，因材料批次、設備及工藝可能不完全相同，同一個產品盡量不要混合不同批次一塊使用。

除了特別指定外，默認荷重（壓力)測試頭的尖頭(0.3mm)尺寸如下圖所示。

因客戶特殊彈片要求或者中孔彈片有要求使用平頭測試頭進行荷重（壓力）測試，荷重（壓力)測試頭的F直徑有2.0mm,3.2mm,4.2mm, 5.0mm等 ,平頭荷重（壓力）測試頭如下圖所示:

標準規格的彈片，通常使用尖頭(0.3-1.0mm)，除非特殊彈片要求測試頭如2.0mm的平頭測試頭。

於無外力狀態下，彈片的總高度。如下圖彈片的高度(Height)

彈片壓力測試時，需要根據產品規格書要求進行測量，檢測壓力時先預先釋放彈片的應力，先預按10次後再進行壓力檢測。壓力測試頭有規定要求（默認0.3mm測試尖頭），產品規格書有測試要求。待測試彈片放置的工作槽位在一個平整的平面上，測試儀表的量程在待測試彈片的測量範圍內。 測試儀表的測試頭朝著正在彈片的正上方慢慢向下進行位移，測試過程註意不要超壓彈片或測量的儀表超量程。

荷重正壓是彈片起動所需的壓力，按力大於或等於此值時，彈片開始向下彈。如下圖中的TF (Trip Force)

荷重反壓是使彈片維持接觸點所需的最小壓力，按力少於此值，彈片開始回彈。如下圖中的RF (Release Force)

彈片被觸動後，觸點的移動距離。

手感(%) = (荷重正壓-荷重反壓) / 荷重正壓 x 100% ，如下圖Click Ratio(%)， 反應按壓感覺的可量度指標。

彈片面有清晰明顯的環狀線，稱為過渡環，此環作用迫使彈片按壓後回復原有狀態。

彈片面有清晰明顯的環狀線稱為過渡環，此環是彈片本體過渡至彈片爪部的鉸連位置，任何對過渡環的損害都會影響彈片的回彈能力，更有可能導致反片。

某些型號中心位置有凹形設計，此部位稱為凹點；凹點作用有二，其一作記號用，其二用作增加觸點面積。

有些彈片主要是用於有背光源的面板上，彈片的中孔可以透過光顯示按鍵的面板上。

引腳的功能是將彈片的固定在PCB板上，方便組裝。如下圖帶邊翅的三角形彈片所示。

批次訂立之目的，在於分別出於不同生產條件下(例如不同機號、模具、又或維修後重新投產等各種情況)的產品，因此，來自不同批次的彈片，即使同樣符合所列規格，但正壓、反壓及尺寸等，難免會有些微出入，為確保閣下產品之質素，本公司不建議混批次使用，尤其在同一件產品內，更不應混有來自不同批次的彈片。

彈片在特定測試條件下的有效操作次數。

大部分彈片都是設計於平面使用，個別型號，因應客戶特別要求，接觸點可低於放置面。除此類特別設計外，操作行程若超過彈片之預設行程，將有可能導致反片。

彈片正常按壓後，不能回復至原來狀態，此現象稱為反片 / 死片。

所有彈片都有其預設正壓值，使用過大按力，可能會導致反片或破壞。